《电子零件》志圣今年营运拼返2018年高峰 明年估微升

志圣(2467)受惠于半导体先进封装及载板市况火热,今年前3季税后盈余为4.92亿元,年增64.47%,累计前10月合并营收为46.67亿元,年成长51.58%,今年全年营运可望重返2018年高峰,展望明年,志圣董事长梁茂生表示,明年主要设备产品都会成长,由于今年基期已高,预估明年营运将较今年微幅成长。

志圣今天与均豪(5443)、均华(6640)等G2C联盟合作伙伴共同举行法说会,5G通讯、元宇宙及低轨道卫星带出未来虚实世界蓝图、自驾车平台促使电子产品应用扩大,推升半导体及电子产品需求,先进封装制程及IC载板厂积极扩产,为设备厂带来庞大商机,志圣携手均豪及均华等G2C联盟因搭上成长列车,志圣今年业绩表现亮眼,今年前3季税后盈余为4.92亿元,年增64.47%,每股盈余为3.24元,累计前10月合并营收为46.67亿元,年成长51.58%

梁茂生表示,往年第4季营运都优于第3季,今年看起来也是,预估今年业绩可望重返2018年高峰,获利有机会超越2018年水准。

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就各产业来看,PCB占志圣前10月合并营收约55.7%,今年半导体营收成长约50%,占比拉升到10.7%,面板占比约27.2%

展望明年,梁茂生表示,明年半导体、载板及车用PCB等主要设备产品都会成长,预估明年半导体产品占比可望拉升到12%,不过由于今年业绩基期较高,预估明年营运较今年微幅成长。

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